请问下列问题到底是什么原因造成的，我删除了build目录重新编译还是会出现这种错误，这是直接移植的案例代码 fatfsgen。如果是环境不对为什么不打印出来。这个问题经常出现，还希望能解释一下，不然每次都要重新编译很花时间，每一次编译的太久了。 [539/852] Building C object esp-idf/wpa_supplicant/CMakeFiles/__idf_wpa_supplicant.dir/esp_supplicant/src/esp_common.c.obj FAILED: esp-idf/wpa_supplicant/CMakeFiles/__idf_wpa_su...

我按照上述原理图焊接完成了，但是发现不能烧入程序，请问已经焊接完成的情况下想下载程序应该怎么做呢？我是通过USB转TTL电平的串口来下程序的。

我是刚开始接触原理图绘制，可能问的问题有点简单，希望有人解答一下。主要是看了官方文档的外设电路设计，有几个地方不懂：
1.R3和R5的电阻是0R吗，为什么要加上NC呢？
2.IO12必须保持低电平是什么意思，用不到的话需要接地吗？
3.R2的阻值标的是0，也是0R吗，那为什么不直接不加电阻呢？
4.boot是烧入程序的时候拉高，运行的时候接地吗？
5.ESR = MAX. 70KR是什么意思？
6.我看引脚U2RXD是IO16，可是外围电路设计里又提到IO16应该拉高并且不被使用，我需要两个uart，第三个在管脚定义里没找到，那咋整？